CURSO DE SOLDAGEM /SOLDA SMD E THT

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A etapa SMT

A primeira etapa da linha de montagem é a fixação dos componentes cujos terminais não atravessam a placa, mas são soldados diretamente na sua superfície, ou face superior. Eles são fixados usando uma tecnologia denominada ?montagem em superfície? (SMT, ou ?Surface Mount Technology?) cujos detalhes podem ser conferidos no artigo correspondente da Wikipedia.

Seu primeiro passo é a preparação da placa aplicando-se uma camada de ?pasta de solda? nos pontos do circuito onde os componentes serão soldados. A pasta de solda é uma suspensão de micropartículas de solda metálica em um material adesivo denominado ?fluxo? que é aplicada diretamente sobre a superfície da placa.
A aplicação da pasta é feita em uma máquina que força a pasta a atravessar uma máscara tipo estêncil de tal forma que a pasta apenas adere à placa nos pontos onde serão soldados os terminais dos componentes. O resultado é uma placa de circuito impresso ainda sem qualquer componente, mas com os pontos onde eles serão soldados recobertos com uma camada de pasta de solda que funcionará também como material adesivo, mantendo os componentes em suas posições nas fases preliminares da fabricação que antecedem a soldagem.
Em seguida cada placa recebe alguns das centenas de componentes que formarão seus circuitos eletrônicos, como resistores, pequenos capacitores e circuitos integrados, muitos deles medindo apenas alguns milímetros. Estes componentes necessitam ser colocados sobre a placa com extrema precisão, já que seus terminais elétricos devem se posicionar exatamente sobre os pontos onde serão soldados. Como estes pontos receberam no passo anterior um minúsculo revestimento de pasta de solda que também funciona como adesivo, quando um componente é posicionado em seu local sobre a placa, ali permanecerá apenas pela ação adesiva da pasta mesmo que ainda não tenha sido fixado na placa.

O enorme número de componentes e a extrema precisão com que devem ser postos sobre a placa exigem que esta tarefa seja executada por máquinas altamente precisas e extremamente rápidas (são capazes de inserir até dez componentes por segundo). Veja em vídeo uma destas máquinas em ação na sua faina de posicionar os pequenos componentes, no qual se percebe a placa movendo-se rapidamente sob um ?canhão? que dispara componentes em uma sucessão tão rápida que mal dá para acompanhar seu movimento.
á os circuitos integrados de maiores dimensões são colocados em suas posições por uma segunda máquina. Elas são alimentadas por rolos de fita plástica onde os componentes foram previamente arranjados manualmente, tarefa mostrada na figura acima, onde uma jovem adere circuitos integrados em uma destas fitas. Note, sob a bancada, um rolo de fita pronto para ser encaixado na máquina.
O resultado desta etapa é uma placa na qual estão aderidos todos os componentes que deverão ser fixados usando a tecnologia SMT, prontos para serem efetivamente soldados. Mas como sempre há a possibilidade de um ou mais deles se deslocarem de suas posições exatas, antes da soldagem cada placa é minuciosamente inspecionada visualmente como mostrado na figura abaixo. Repare que todos os componentes a serem soldados diretamente na superfície da placa (ou seja, que usam a tecnologia SMT) já ocupam suas posições. Mas repare também que nenhum dos componentes cujos contatos serão soldados na face posterior da placa (como os soquetes e conectores que formarão os ?slots? para memória e placas controladoras, por exemplo) estão presentes (mas se percebem as fileiras de orifícios onde seus terminais elétricos serão encaixados).
Feita a inspeção, as placas aprovadas (e durante toda minha permanência no salão da linha de montagem, uma sequer foi refugada) são encaminhadas à soldagem, que é realizada em um forno de convecção de ar quente onde a elevada temperatura volatiliza o componente adesivo da pasta e funde a solda nos pontos de contato. Veja, na figura abaixo, uma placa-mãe entrando no forno.
Ao sair do forno, completou-se a primeira metade do ?trabalho pesado?. Mas antes de encaminhar as placas para o restante da montagem é necessário submeter cada uma delas a uma sucessão de cuidadosos exames.

O primeiro deles é uma segunda e minuciosa inspeção visual feita com a ajuda de uma máscara de material indeformável que deixa à mostra apenas os componentes a serem examinados por cada um dos especialistas (na verdade, ?uma das especialistas?; a quase totalidade da mão de obra da fábrica da Gigabyte em Nan-Ping é constituída por mulheres). A máscara limita a área a ser inspecionada e deixa à mostra apenas os trechos a serem examinados em cada etapa, o que torna mais fácil perceber a falta de algum componente ou seu mau alinhamento.
Em seguida o próprio circuito da placa é submetido a um teste elétrico que verifica se há solução de continuidade nos condutores ou curtos-circuitos. Esta etapa, denominada ?in-circuit test?, é executado por uma máquina, porém sob supervisão direta de um técnico. Veja, na figura abaixo, o técnico preparando uma placa para teste enquanto uma segunda placa encaixada na máquina em frente a ele está sendo testada. A máquina aplica corrente elétrica a determinados pontos dos diversos circuitos a serem testados e verifica não apenas a continuidade do circuito (integridade dos condutores metálicos) como também as características de funcionamento dos circuitos integrados já inseridos até esta etapa.