CURSO DE SOLDAGEM /SOLDA SMD E THT

CURSO DE SOLDAGEM /SOLDA SMD E THT

Artigos

Fabricando placas-mãe: Soldando componentes

De todos os circuitos eletrônicos que compõem um computador, indubitavelmente o mais importante é a placa-mãe. Alguma vez você já se preocupou em saber como uma destas placas é fabricada?

Pois também eu não havia cogitado do assunto até recentemente. Quando fui convidado a visitar uma das fábricas da Gigabyte, uma das mais conceituadas indústrias do ramo.

A Gigabyte fabrica placas-mãe em quatro diferentes unidades fabris. Duas delas situadas na China Continental, ou República Popular da China, e as duas restantes na China Insular, ou Taiwan. A que visitei situa-se em Nan-Ping, próxima a Taipei, capital de Taiwan. Uma unidade industrial inaugurada há cerca de dez anos dedicada à fabricação não apenas de placas-mãe como também de computadores portáteis tipo ?notebook?, telefones celulares e servidores.
A fábrica de Nan-Ping é instalada em um prédio de oito pavimentos. Deles, três são destinados à fabricação de placas-mãe. Minha visita se restringiu a estes três e achei o processo tão interessante que decidi compartilhar minhas impressões com vocês.

Uma placa-mãe é um grande circuito impresso no qual alguns componentes eletrônicos são soldados diretamente em sua superfície enquanto outros são encaixados em conectores tipo ?slots? cujos terminais atravessam a placa e são soldados na face posterior.

A fábrica recebe as placas com o circuito elétrico já impresso (ou seja, com os condutores metálicos estampados sobre uma placa de material isolante). A fabricação consiste, então, em instalar os componentes eletrônicos em seus devidos lugares, de modo que os terminais de cada componente sejam soldados aos devidos pontos dos condutores elétricos correspondentes, assim como em encaixar e soldar os soquetes onde se conectarão os demais componentes, ou seja, aqueles que não são fornecidos com a placa, como módulos de memória e unidade central de processamento (UCP), assim como montar os conectores para os cabos de alimentação e dispositivos externos tipo teclado, mause, discos e coisas que tais.

A fabricação pode ser desdobrada em quatro etapas: na primeira, ?SMT?, é efetuada a fixação dos componentes cujos terminais são soldados diretamente na superfície da placa. Na segunda, ?DIP?, são inseridas e soldadas as peças tipo DIP (?Dual Inline Package?), como os conectores dos módulos de memória e placas controladoras, cujos terminais atravessam a placa e são soldados na face posterior. Na terceira, ?Testing?, tudo isto é exaustivamente testado e inspecionado. E, finalmente, na derradeira etapa, ?Packing?, as placas e os demais itens que a acompanham, como discos de instalação, cabos e coisas que tais, são devidamente empacotados.